金相分析檢測主要是利用光學顯微鏡或電子顯微鏡等設備，對金屬材料的顯微組織結構進行細致觀察和分析的過程。它通過觀察材料的晶粒大小、形態、分布，以及相組成、相界面、缺陷等特征，揭示材料的內部微觀結構，進而評估材料的性能和質量。
金相分析檢測-第三方正規檢測中心
金相分析檢測項目
?（1）宏觀低倍組織分析?：觀察金屬材料在低倍放大下的組織特征，以檢測宏觀的缺陷如疏松、縮孔、裂紋等。
?（2）?硫化物檢測?：通過化學腐蝕方法顯現硫化物，評估鋼材內部硫化物分布及其影響。
?（3）?微觀組織觀察?：在高倍顯微鏡下觀察金屬材料的晶粒結構、相組成、偏析等微觀組織特征。
??（4）非金屬夾雜物檢測?：檢測金屬材料中存在的氧化物、硫化物、硅酸鹽等非金屬夾雜物，評估其大小、數量和分布。
?（5）?晶粒度測定?：測定金屬材料中晶粒的大小及其分布情況。
??（6）處理層厚度檢測?：檢測表面硬化層或滲碳滲氮等處理層的厚度。
?（7）?脫碳層厚度檢測?：檢測熱處理過程中表面脫碳層的厚度。
?（8）?相定量分析?：對金屬材料中各相的體積分數或質量分數進行定量分析。
?（9）?斷裂面分析?：通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察斷裂面的形貌特征，以分析斷裂類型及機制。
金相分析檢測標準
GB/T9441-2021 球墨鑄鐵金相檢驗
GB/T25744-2010 鋼件滲碳淬火回火金相檢驗
CB1156-1992 錫基軸承合金金相檢驗
DB61/T1077-2017 鉬及鉬合金金相檢驗方法
GB/T25746-2010 可鍛鑄鐵金相檢驗
GB/T26656-2023 蠕墨鑄鐵金相檢驗
GB/T34895-2017 熱處理金相檢驗通則
GB3490-1983 含銅貴金屬材料氧化銅金相檢驗方法
金相分析檢測-第三方正規檢測中心
上一篇： 掃描電鏡檢測目的及技術要求
下一篇：水處理劑高鐵酸鉀氧化絮凝性能測試
